焊接製程與技術

一般又稱 MIG 製程，GMAW 是結合以外部供應氣體遮護來進行連續固態耗材電極自動送料的電弧焊製程。此製程用於焊接大多數的商業用金屬，包括鋼、鋁、銅以及不鏽鋼，若選擇合適的焊接參數與設備，還可用於任意方位之焊接。GMAW 使用直流電極正極 (DCEP)，而且由於設備提供自動電弧控制，唯一需要焊接人員手動控制的只有焊槍位置、導引與加工走速。

FCAW 是專為碳鋼、不鏽鋼與低合金鋼鐵所設計的電弧焊製程。此製程使用電弧在連續管狀熔填金屬電極與基材之間產生接合；焊接時可視需要使用或不使用遮護氣體。若使用氣體遮護包藥焊線，則以包含在管狀電極中的助焊劑提供遮護媒介。由外部供應的遮護氣體則可強化電極的核心要素，防止熔融金屬受到大氣污染。若使用遮護氣體，則使用的製程設備幾乎與氣體金屬電弧焊 (GMAW) 無異。

若使用特殊的電壓感應送料器，則可以一致的電流焊接電源進行高品質的包藥焊接。此製程適用於所有使用正確熔填金屬選項的方位焊接。

GTAW 一般又稱為鎢極惰性氣體 (TIG) 焊接或氦弧焊，透過鎢極與工件之間的電弧對金屬加熱以產生接合。可選擇使用或不用壓力與熔填金屬，並可透過焊接炬提供遮護氣體。

使用非消耗性鎢極與惰性遮護氣體可在任一開放電弧焊製程達到最高品質的焊接點。焊接點明亮有光澤，無殘渣或濺污，焊接後也不太需要清理。GTAW 可用於所有焊接方位，但需要技巧熟練的作業員，尤其是薄而精密的零件。此焊接法廣泛應用於航太業、能源業、化學業以及石油與天然氣業。

PAW 是氣體鎢極電弧焊 (GTAW) 的改版。此製程使用透過銅製噴嘴擠壓出的有限電弧，產生比 GTAW 方式更長、更薄、更持久的電弧。此壓縮製程可大幅提高電弧電壓以及產生的電離量。 

除了提高電弧溫度外，電漿最熱的區域也向噴嘴外部延伸，往下達到工作表面。如此便可達到以更高溫度進階集中加熱的整體結果，大幅提高熱傳導效率，加快加工走速。手動使用時，作業員需具備相當熟練的技巧。

LBW 為自動化製程，使用一致光源的集中光束熱能接合兩個材質。此製程用於焊接所有商業用金屬，包括鋼、不鏽鋼、鋁、鈦、鎳以及銅，並且能夠提供高機械屬性與加工走速，同時又具備低變形率與無殘渣或無濺污的特性。焊接可使用或不用熔填金屬加工，並可在許多應用中進行，期間會使用遮護氣體保護熔池。由於高速焊接以及使用雷射焊接的面積較小，因此使用的設備需要投入龐大的資金，作業員也必須具備純熟的操作技巧。

SMAW 一般又稱為電焊條焊接，是從包覆助焊劑的電極頂端與基材表面之間所維持的電弧產生熱能。電極包含以混合礦物與金屬化合物包覆的固態金屬核。塗料的組成取決於電極類型與焊接極。此製程所提供的功能包括遮護焊接池、提供助焊作用以除去堆焊的雜質以及藉由控制堆焊的化學性質，提供所需的焊接機械屬性。

SMAW 可用於操作空間有限的區域以及所有方位的焊接。SMAW 是接合大多數金屬與合金的可行製程，所需設備輕巧可攜而且成本低。

SAW 是透過裸電極與覆以助焊材質的基材間的電弧加熱金屬。此電焊法使用由助焊劑提供遮護的連續固態線電極。助焊劑用於在焊接期間穩定電弧，遮護熔池免受大氣污染。此外也用於在冷卻期間包覆並保護焊接點，並可影響焊接組成及其屬性。 

SAW 是最普遍自動化的焊接法，但也有半自動系統。自動化系統的電流可為交流電或直流電，電極可為雙線或多重固態線或管線與條線。由於使用顆粒狀助焊劑，加上熔池具流動性，因此此焊接法僅可在平坦或水平方位執行。此電焊法可達高熔填率，並可用於焊接極厚與極薄的材料。

與傳統的 GMAW 系統相較下，雙絲焊接使用一前一後的雙列線。焊接線使用同一只焊接炬上獨立相接的尖端同時進行送料與熔解。此方式的焊接品質相當優異，僅有少量濺污且熔填率與加工走速比傳統系統最高可提升三倍，是自動化應用的理想特性。